Componente microforato di precisione per **moduli ottici, dispositivi MEMS, basi di accoppiamento in fibra e opto-packaging ermetico**

1.Applicazione

Componente di microfori di precisione per moduli ottici, dispositivi MEMS, basi di accoppiamento in fibra e opto-packaging ermetico. Foro fine da 0,3 mm per posizionamento fibra, trasmissione percorso ottico e sfiato. Garantisce allineamento ottico e tenuta ermetica, ampiamente utilizzato nei ricetrasmettitori ottici per data center.2.Materiale e PrestazioniLega Kovar (Fe-Ni-Co). L'espansione termica corrisponde a vetro e ceramica per una sigillatura ermetica affidabile vetro-metallo. Buona saldabilità e stabilità dimensionale termica. Dimensione dell'apertura stabile sotto cicli termici. Conforme a RoHS.

3.Lavorazione

Lavorazione di precisione CNC + microforatura laser. Profilo macchina e fori di montaggio; foro fine laser da 0,3 mm. Sgrossatura completa, nessuna bava o scheggiatura sulla parete interna del foro. Controllo della distorsione delle parti sottili.4.Precisione e Requisiti

Tolleranza ±0,01 mm; microforo Φ0,3±0,005 mm; tolleranza posizione foro ≤0,01 mm; Ra≤0,8 μm. Temperatura operativa -40℃~+125℃. Proteggere il microforo da impatti e ostruzioni; assemblare senza schiacciamento; mantenere un ambiente privo di polvere.

5.Trattamento Termico

Ricottura di distensione, rilascio dello stress di lavorazione, stabilizzazione della dimensione del microforo, prevenzione dello spostamento dell'apertura sotto cicli termici.

6.Post-trattamento

Sgrassaggio e pulizia ad ultrasuoni; placcatura oro/nichel opzionale per saldabilità e anticorrosione.

7.Controllo Qualità

Sistema ISO9001. Verifica spettroscopica del materiale; ispezione al microscopio della qualità del microforo; test dimensionale completo CMM; pulizia a particelle controllate.

Imballaggio Industriale

: Sacchetto individuale in PE sottovuoto pulito, scatola antistatica. Imballaggio sottovuoto a vassoio a prova di umidità per ordini all'ingrosso, prevenire l'intasamento del microforo.